SiP(System in Package)

電子機器のライフサイクルが短縮化される今日において、企業の柔軟な新製品への対応性が強く求められております。 そこで、萬世電機では、従来のSoC(System on a Chip)のソリューションからマイコン・メモリ・周辺回路をワンパッケージ化する、SiP(System in Package)を採用。製品開発におけるさらなる柔軟性と対応力をお約束します。

SiPソリューション(System in Package)

さまざまなアプリケーションに対応

さまざまなアプリケーションに対応

当社では、マイコンシェアNo.1のルネサスエレクトロニクスと共にSiPソリューションをサポート。 さらに、三菱のパワーデバイスをはじめ、充実した周辺機器のラインアップ。 携帯電話や、PDA・ODDなど、様々なアプリケーションに、柔軟かつ迅速に対応するための半導体技術をお届けします。

SiPのメリット

1. 回路からの輻射低減

2. 同時切替ノイズの低減

3. 回路基盤の縮小化

4. 大容量メモリを搭載可能

5. 低開発費で早期対応

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現在、SiPによる半導体ソリューションをご検討中のお客様は、萬世電機までお気軽にお問い合わせください。

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エンベデッドソリューション


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