SiP（System in Package）
電子機器のライフサイクルが短縮化される今日において、企業の柔軟な新製品への対応性が強く求められております。 そこで、萬世電機では、従来のSoC(System on a Chip)のソリューションからマイコン・メモリ・周辺回路をワンパッケージ化する、SiP（System in Package）を採用。製品開発におけるさらなる柔軟性と対応力をお約束します。
さまざまなアプリケーションに対応
当社では、マイコンシェアNo.1のルネサスエレクトロニクスと共にSiPソリューションをサポート。 さらに、三菱のパワーデバイスをはじめ、充実した周辺機器のラインアップ。 携帯電話や、PDA・ODDなど、様々なアプリケーションに、柔軟かつ迅速に対応するための半導体技術をお届けします。
SiPのメリット
お問い合わせ
現在、SiPによる半導体ソリューションをご検討中のお客様は、萬世電機までお気軽にお問い合わせください。
